一款型号为MHG-AN00的骁龙荣耀手机出现在了GeekBench中，这款手机被认为是至尊折性即将在本月推出的荣耀Magic V5，采用骁龙8至尊领先版处理器，领先单核成绩3052分，版荣多核成绩9165分。花板
一款型号为MHG-AN00的骁龙荣耀手机出现在了GeekBench的数据库中，这款手机被认为是至尊折性即将在本月推出的荣耀Magic V5大折叠手机。从GeekBench中提供的领先数据显示，该机采用了Qualcomm SM8750处理器，版荣超大核主频为4.47GHz，花板这肯定就是骁龙骁龙8至尊领先版了。
跑分成绩也能支持上述结论，至尊折性单核成绩3052分，领先多核成绩9165分，版荣是花板骁龙8至尊领先版的成绩范围。
目前，在大折叠手机中，只有OPPO Find N5使用了骁龙8至尊版移动平台，不过其使用的并非是满血版，对性能略有影响。荣耀Magic V5使用的则是高频版本的骁龙8至尊领先版，而且是2+6的满血版本，纸面上的性能肯定是大折叠手机的天花板了。
骁龙8至尊领先版处理器在荣耀GT Pro中首发搭载，该芯片超大核主频从4.32GHz提高到了4.47GHz，GPU主频从1100MHz提高到了1200MHz，整体性能会更强。
据悉，荣耀Magic V5将继续进行纤薄化设计风格，在厚度上可能会低于9毫米，甚至可以有着与直板手机同等水准的厚度表现，便携性上与直板手机无异。纤薄性的设计肯定会对性能释放有所影响，平衡性能与颜值将会是荣耀面临的难题之一。
另据爆料显示，荣耀Magic V5预计会搭载6000mAh大电池，在高性能表现的同时，也具有持久的续航表现。
