近日有博主曝光了小米16的小米D渲CAD图，并依据该图绘制了外观渲染图，染图根据图片，曝光小米16后置矩阵相机CEO，摄双配备徕卡三摄，材质后盖疑似采用两种材质拼接而成。后盖
近日有博主曝光了小米16的小米D渲CAD图，并依据该图绘制了外观渲染图。染图
根据图片，曝光小米16后置矩阵相机CEO，摄双配备徕卡三摄，材质后盖疑似采用两种材质拼接而成。后盖中框采用金属直角边设计，小米D渲音量键和电源键都在右侧，染图正面是曝光中置挖孔直屏，支持超声波屏幕指纹识别。
该手机将首发搭载高通骁龙8 Elite 2平台，这颗芯片采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，安兔兔跑分设定在400万分以上，该芯片采用台积电第三代3nm工艺制程N3P，在相同功耗下，N3P制程能提高4%性能，在相同主频下，其功耗降低9%，整体晶体管密度提高了4%。
该手机最快将于9月份亮相，将遇上同期上市的iPhone 17系列。
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