AMD已经开始向开发者提供下一代Zen 6架构锐龙处理器的曝A品已ES样品了。
此前的经分消息表明，AMD将会在2026年底或2027年初正式发布AMD Zen 6桌面处理器，发更将会采用台积电N2工艺，多核依旧采用AM5插槽，心双将于2026年底或2027年初正式发布，内存有望和英特尔的控制Nova Lake-S展开正面对抗。而根据最新的曝A品已爆料显示，AMD已经开始向开发者提供下一代Zen 6架构锐龙处理器的经分ES样品了，这也使我们了解了更多关于该系列处理器的发更升级信息。
根据Hydra调优软件的多核开发者1usmus（YuriBubliy）在其社交媒体上发布的内容，AMD已经分发了工程样品。心双全新的内存Zen6架构将主要基于Zen 5架构进行改进，而并不是控制完全的重构。AMD将在每个CCD上增加更多核心，曝A品已这也与此前的爆料相契合，爆料表明标准的Zen 6 CCD最多可容纳12个核心，伴随着核心规模的扩大，每个CCD的缓存也将提升至48MB。
此外，1usmus还表示Zen6架构的IMC（集成内存控制器）也将发生不小的变化，Zen 6架构的锐龙处理器预计将会配备双IMC，但内存通道数量仍为两个，结合此前的爆料来看，AMD这一举措很有可能是为了改善其内存超频以及内存插满时的性能表现，毕竟伴随着AI时代的来临，越来越多的用户开始对内存容量有着更高的要求。
