AMD已经向合作伙伴分享了关于下一代Zen 6架构处理器的处采用产品采用制程信息。
此前已经有不少关于AMD下一代Zen 6架构服务器、理器桌面和移动处理器的多数低端消息已经被曝光了，预计该系列处理器将从明年下半年开始陆续发布。制程而根据最新的处采用产品采用消息显示，AMD现在已经向合作伙伴分享了关于这一代处理器的理器制程信息。
据 爆料人Kepler_L2 称，多数低端用于服务器端的制程EPYC Venice Classic和Venice Dense都将采用 台积电N2P工艺这两款产品每个芯片的核心数量将增加到12个（Venice Classic）和32 个（Venice Dense），更先进的处采用产品采用制程拥有更高的密度，就能够在同样的理器面积中塞进更多的核心。其他AMD Zen 6架构产品的多数低端制程如下：
Venice Classic（服务器）：N2P
Venice Dense（云服务器）：N2P
Olympic Ridge（台式机）：N2P
Gator Range（笔记本HX）：N2P
Medusa Point（笔记本H）：N2P+N3P
其中，部分用于主流笔记本产品当中的制程中低端Medusa Point处理器当中CCD和IOD芯片都将采用N3P 制程，同时部分高端产品则同样将会采用N2P制程制造CCD，处采用产品采用使用N3P制程制造IOD。理器此外，多数低端爆料还带来了下一代高端APU的代号“Medusa Halo”和入门级APU的代号“Bumblebee”，但不清楚这两种处理器的制程选择。
