尼康宣布推出其首款面向半导体后道工艺的尼康光刻系统DSP-100，采用更大的推出方形基板、i线光源、首款无掩膜数字投影。后端
近期，光刻尼康宣布推出其首款面向半导体后道工艺的尼康光刻系统DSP-100，专为面板级扇出封装（FOPLP）设计，推出可支持600mm×600mm的首款大尺寸基板。该设备预计2026财年上市，后端现已接受订单。光刻
传统芯片封装通常在圆形硅晶圆上进行，尼康而FOPLP技术改用更大的推出方形基板（类似显示器玻璃面板），能一次封装更多芯片，首款降低成本。后端尼康DSP-100结合了半导体光刻的光刻高精度和显示面板曝光设备的多镜头技术，采用对封装精度要求低的i线光源（365nm波长），通过无掩膜数字投影（SLM技术）直接“打印”电路图案，无需更换物理掩膜，提升生产灵活性。
相比前道光刻机制造芯片核心，后端光刻机主要用于芯片封装环节。尼康此次布局，瞄准了AI、5G等高性能芯片对先进封装的需求，未来可能用于手机、服务器等设备的芯片量产。
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