英特尔Nova Lake-HX已经现身NBD发货清单上，英特确认了封装信息。英特
尽管英特尔尚未发布今年下半年即将亮相的英特Panther Lake系列处理器，但是英特预计将于明年发布的下一代Nova Lake系列处理器的消息却越发频繁了。近日该系列高性能移动处理器Nova Lake-HX已经现身NBD发货清单上，英特意味着英特尔已经在内部测试这款面向高性能笔记本的英特新处理器，该系列处理器预计将在明年下半年发布。英特
Nova Lake-HX实际上将会采用和Nova Lake-S桌面处理器相同的英特芯片以及设计，但是英特由于面向的平台不同，将会采用不同的英特封装以及接口设计。根据NBD发货清单上的英特描述，Nova Lake-HX将使用BGA2540接口，英特与传闻当中将于年内亮相的英特Panther Lake-H系列封装一致。目前的英特Arrow Lake-HX则采用BGA2114，上一代Raptor Lake-HX则使用BGA1964，英特Nova Lake-HX的针脚比前者多出20%，比后者多出29%。
规格方面，Nova Lake系列处理器最多可提供52个核心，当中包括16个P核、32个E核还有4个LP E核。扩展能力方面，平台一共可提供48条PCIe通道，当中CPU可提供24条PCIe 5.0，南桥芯片可提供8条PCIe 5.0和16条PCIe 4.0，8个SATA 6Gbps接口，USB接口最多可提供14个，包含最多10个USB 5Gbps，10个USB 10Gbps，5个USB 20Gbps，CPU和PCH之间采用DMI 5.0 x4总线相连，带宽和现有的DMI 4.0 x8一致。
