7月3日消息，微软据外媒报道，自研微软在自研AI芯片设计上遇到一系列问题，芯片a芯不得不延期，设计预计更新线路图，碰壁片在2027年推出一款用来过渡的将推Maia 280芯片。
7月3日消息，微软据外媒报道，自研微软在自研AI芯片设计上遇到一系列问题，芯片a芯不得不延期，设计预计更新线路图，碰壁片在2027年推出一款用来过渡的将推Maia 280芯片。
据了解，微软微软自研AI芯片“Braga”原定于2025年量产，自研希望减少对英伟达昂贵AI芯片的芯片a芯依赖。但因设计问题被迫延后至2026年， Braga是微软于2024年4月发表的Maia芯片后继产品，采用台积电5纳米制程。
为了应对潜在的技术和市场压力，微软计划在2027年推出一款介于Braga和Braga-R之间的芯片“Maia 280”，通过将两个Braga芯片组合起来以提高性能。并且微软认为该新芯片在效能上有望比NVIDIA预计2027年推出的芯片提升达30%。
说明：所有图文均来自网络，版权归原作者所有,如果侵犯您的权益，请联系我们删除。
